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代1至于Zen 2核(核)心处理器大规(規)模上市，AMD预计是在(在)2019年，不过没(沒)有具体(體)时间。桌面版肯定也会升级到7nm Zen 2架(架)构(構)，2017、2018年的(的)Ryzen一代、二代分(分)别是(是)在3、4月发(發)布，2019年大概也会(會)是这个时间点。7nm Zen 2之后(後)就是Zen 3架构了，制(制)程工(工)艺会(會)升级到7nm+，也(也)就(就)是基于EUV光(光)刻(刻)工艺(藝)的(的)7nm，目(目)前只知道服(服)务(務)器版代(代)号为Milan米兰，不过量产、上(上)市(市)时间及架构(構)性(性)能等信息就(就)一无(無)所知了，大概的时间点是(是)2020年之前。4nm工(工)艺。第三代14nm工艺为14nm++，性(性)能比第(第)一(一)代(代)提(提)升26%，或者功耗降低(低)52%。